Lead wire joining method, lead wire joining device, and press mold

WO2016063657 Art A1 28. April 2016

Anmelder: Omron Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016063657
Aktenzeichen: EP15852000
Anmeldetag: 15. September 2015
Veröffentlichung: 28. April 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01R43/02B23K11/00B23K11/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Omron Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Omron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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