Metal-foil-clad substrate, circuit board, and substrate with heat-generating body mounted thereon

WO2016063694 Art A1 28. April 2016

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016063694
Aktenzeichen: EP15852004
Anmeldetag: 30. September 2015
Veröffentlichung: 28. April 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02B32B15/08B32B15/092B32B15/098H01L23/12H01L23/36H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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