Photosensitive adhesive composition and semiconductor device
WO2016063909
Art A1
28. April 2016
Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016063909
- Aktenzeichen
- EP15852634
- Anmeldetag
- 21. Oktober 2015
- Veröffentlichung
- 28. April 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J163/00C09J11/06C09J145/00C09J157/10C09J201/00H01L21/52H01L25/065H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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