Metal-clad laminate for coverlay, and coverlay-free multilayered flexible printed circuit board

WO2016064190 Art A1 28. April 2016

Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016064190
Aktenzeichen: EP15852191
Anmeldetag: 21. Oktober 2015
Veröffentlichung: 28. April 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08B32B27/38H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Doosan Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von