Method of bonding a first substrate and a second substrate

WO2016064350 Art A1 28. April 2016

Anmelder: Agency for Science, Technology and Research 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016064350
Aktenzeichen: EP15852018
Anmeldetag: 23. Oktober 2015
Veröffentlichung: 28. April 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L25/00H01L21/768H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Agency for Science, Technology and Research
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Agency for Science, Technology and Research

Staatliche Forschungsorganisation Singapurs (bekannt als A*STAR), zuständig für angewandte Forschung in Biomedizin, Physik und Ingenieurwissenschaften. Fördert Technologietransfer zwischen Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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