Semiconductor package with dual second level electrical interconnections

WO2016064510 Art A1 28. April 2016

Anmelder: SanDisk Technologies LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016064510
Aktenzeichen: EP15772172
Anmeldetag: 21. September 2015
Veröffentlichung: 28. April 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SanDisk Technologies LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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