Printed circuit board assemblies and antenna assemblies including patch antenna elements

WO2016065102 Art A1 28. April 2016

Anmelder: Laird Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016065102
Aktenzeichen: EP15853434
Anmeldetag: 22. Oktober 2015
Veröffentlichung: 28. April 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01Q1/38H01Q9/04H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Laird Technologies, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Laird Technologies

Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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