Heat dissipation structure for external apparatus, electronic apparatus, and external apparatus

WO2016067492 Art A1 6. Mai 2016

Anmelder: NEC Platforms, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016067492
Aktenzeichen: EP15855906
Anmeldetag: 21. Juli 2015
Veröffentlichung: 6. Mai 2016
Rechtsraum: WO
IPC: G06F1/20H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Platforms, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC Platforms

NEC Platforms ist eine japanische Tochtergesellschaft des NEC-Konzerns und auf Telekommunikations- und Netzwerktechnik spezialisiert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt um Elektronik- und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen reichen von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Software & Datenverarbeitung

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