Substrate cleaning device and substrate cleaning method

WO2016067562 Art A1 6. Mai 2016

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016067562
Aktenzeichen: EP15854975
Anmeldetag: 20. Oktober 2015
Veröffentlichung: 6. Mai 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B08B1/04B08B3/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

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