Polycarbonate-imide-based resin paste, and electronic component having solder resist layer, surface protective layer, interlayer dielectric layer, or adhesive layer each obtained by curing said paste

WO2016067925 Art A1 6. Mai 2016

Anmelder: Toyobo Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016067925
Aktenzeichen: EP15854830
Anmeldetag: 15. Oktober 2015
Veröffentlichung: 6. Mai 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C08L79/08C08G73/16C08K3/00C08L63/00C09J163/00C09J179/08H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyobo Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

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