Heat conduction sheet, heat conduction sheet manufacture method, heat radiation member, and semiconductor device

WO2016068157 Art A1 6. Mai 2016

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016068157
Aktenzeichen: EP15855497
Anmeldetag: 27. Oktober 2015
Veröffentlichung: 6. Mai 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H01L23/373H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dexerials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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