Method for manufacturing three-dimensional structure, three-dimensional structure manufacturing apparatus, and three-dimensional structure

WO2016072076 Art A1 12. Mai 2016

Anmelder: Seiko Epson Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2016072076
Aktenzeichen
EP15856722
Anmeldetag
29. Oktober 2015
Veröffentlichung
12. Mai 2016
Rechtsraum
WO
IPC
B29C67/00B33Y10/00B33Y30/00B33Y80/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Seiko Epson Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Epson

Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.

7.318 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen