Method for manufacturing three-dimensional structure, three-dimensional structure manufacturing apparatus, and three-dimensional structure
WO2016072076
Art A1
12. Mai 2016
Anmelder: Seiko Epson Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016072076
- Aktenzeichen
- EP15856722
- Anmeldetag
- 29. Oktober 2015
- Veröffentlichung
- 12. Mai 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C67/00B33Y10/00B33Y30/00B33Y80/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Seiko Epson Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Epson
Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.
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Vertreten von
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