Resin composition, semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

WO2016072236 Art A1 12. Mai 2016

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016072236
Aktenzeichen: EP15856939
Anmeldetag: 15. Oktober 2015
Veröffentlichung: 12. Mai 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08K3/36H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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