Resin composition, resin film, resin cured product, electronic component, and method for manufacturing electronic component

WO2016072458 Art A1 12. Mai 2016

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016072458
Aktenzeichen: EP15857157
Anmeldetag: 5. November 2015
Veröffentlichung: 12. Mai 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C08F2/44C08F290/00C08F299/08H01L33/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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