Resin composition for sealing film, sealing film, sealing film with support, and electronic apparatus

WO2016072463 Art A1 12. Mai 2016

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016072463
Aktenzeichen: EP15856857
Anmeldetag: 5. November 2015
Veröffentlichung: 12. Mai 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/40C08K3/00C08K5/098C08K5/13C08K5/315C08L79/04H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von