Solid-state wafer bonding of functional materials on substrates and self-aligned contacts

WO2016073460 Art A1 12. Mai 2016

Anmelder: The Regents of the University of California 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016073460
Aktenzeichen: EP15857878
Anmeldetag: 3. November 2015
Veröffentlichung: 12. Mai 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/20H01L21/3213H01L21/447

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Regents of the University of California
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 University of California

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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