Wiring board manufacturing method and wiring board manufacturing apparatus

WO2016075823 Art A1 19. Mai 2016

Anmelder: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016075823
Aktenzeichen: EP14905880
Anmeldetag: 14. November 2014
Veröffentlichung: 19. Mai 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B29C67/00H01L23/12H05K3/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fuji Machine Mfg. Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Machine Mfg.

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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