Method for supporting semiconductor wafer, and device for supporting same
WO2016075980
Art A1
19. Mai 2016
Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016075980
- Aktenzeichen
- EP15858861
- Anmeldetag
- 26. August 2015
- Veröffentlichung
- 19. Mai 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/26H01L21/683
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMCO Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumco
Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
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