Cover tape for electronic part package, packaging material for electronic part package, and electronic part package

WO2016076331 Art A1 19. Mai 2016

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2016076331
Aktenzeichen
EP15858642
Anmeldetag
10. November 2015
Veröffentlichung
19. Mai 2016
Rechtsraum
WO
IPC
B65D85/86B32B27/28B32B27/30H05K13/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen