Au-sn alloy solder paste, method for manufacturing au-sn alloy solder layer, and au-sn alloy solder layer

WO2016076353 Art A1 19. Mai 2016

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016076353
Aktenzeichen: EP15858351
Anmeldetag: 11. November 2015
Veröffentlichung: 19. Mai 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/26C22C13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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