Blading A Substrate Coating Material

WO2016076873 Art A1 19. Mai 2016

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016076873
Aktenzeichen: EP14906076
Anmeldetag: 13. November 2014
Veröffentlichung: 19. Mai 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B05C11/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

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