Adapter panel and manufacturing method and encapsulation structure thereof and bonding method for the adapter panel

WO2016078520 Art A1 26. Mai 2016

Anmelder: Tsinghua University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016078520
Aktenzeichen: EP15860626
Anmeldetag: 10. November 2015
Veröffentlichung: 26. Mai 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/48H01L21/48H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tsinghua University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tsinghua University

Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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