Semiconductor device and electronic component using same

WO2016079921 Art A1 26. Mai 2016

Anmelder: Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016079921
Aktenzeichen: EP15860229
Anmeldetag: 16. Oktober 2015
Veröffentlichung: 26. Mai 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/36H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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