Separator-equipped sealing sheet and semiconductor device production method

WO2016080117 Art A1 26. Mai 2016

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016080117
Aktenzeichen: EP15861788
Anmeldetag: 15. Oktober 2015
Veröffentlichung: 26. Mai 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56C09J7/02C09J163/00H01L21/60H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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