Component-embedded substrate and method for manufacturing component-embedded substrate

WO2016080141 Art A1 26. Mai 2016

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016080141
Aktenzeichen: EP15860842
Anmeldetag: 22. Oktober 2015
Veröffentlichung: 26. Mai 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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