Process for producing wiring board, and wiring board
WO2016080263
Art A1
26. Mai 2016
Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016080263
- Aktenzeichen
- EP15860268
- Anmeldetag
- 11. November 2015
- Veröffentlichung
- 26. Mai 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dexerials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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