Semiconductor device and manufacturing method therefor, and resin composition for forming flexible resin layer

WO2016080346 Art A1 26. Mai 2016

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016080346
Aktenzeichen: EP15861559
Anmeldetag: 16. November 2015
Veröffentlichung: 26. Mai 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56H01L25/04H01L25/18H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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