Heat Dissipation Substrate
WO2016080393
Art A1
26. Mai 2016
Anmelder: NSK Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016080393
- Aktenzeichen
- EP15860081
- Anmeldetag
- 17. November 2015
- Veröffentlichung
- 26. Mai 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/36H01L23/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NSK Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NSK
Japanischer Hersteller von Wälzlagern und Präzisionsmaschinenkomponenten mit Sitz in Tokio, unter anderem für Automobil- und Industrieanwendungen.
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