Method for bonding wafers

WO2016080506 Art A1 26. Mai 2016

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016080506
Aktenzeichen: EP15861044
Anmeldetag: 19. November 2015
Veröffentlichung: 26. Mai 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H03H3/007B06B1/06H01L21/02H01L41/09H01L41/313

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.707 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von