Conductive particles, method for manufacturing conductive particles, conductive material, and connection structure

WO2016080515 Art A1 26. Mai 2016

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016080515
Aktenzeichen: EP15860263
Anmeldetag: 20. November 2015
Veröffentlichung: 26. Mai 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01B5/00B22F1/02C08K9/04C08L101/00H01B1/00H01B1/22H01B13/00H01R11/01B23K35/26C22C12/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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