Resin composition for semiconductor adhesion, and adhesive film for semiconductor
WO2016080731
Art A1
26. Mai 2016
Anmelder: LG Chem, Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016080731
- Aktenzeichen
- EP15860157
- Anmeldetag
- 17. November 2015
- Veröffentlichung
- 26. Mai 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J133/06C09J163/00C09J7/00H01L21/58
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG Chem, Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Chem
Südkoreanisches Chemieunternehmen, das Batteriematerialien, Kunststoffe, petrochemische Produkte und pharmazeutische Wirkstoffe herstellt.
8.764 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.