3d integration of fanout wafer level packages

WO2016081182 Art A1 26. Mai 2016

Anmelder: Apple Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016081182
Aktenzeichen: EP15798593
Anmeldetag: 30. Oktober 2015
Veröffentlichung: 26. Mai 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/03H01L21/98H01L23/31H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Apple Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Apple

US-amerikanisches Unternehmen, das Unterhaltungselektronik wie iPhone, iPad und Mac sowie zugehörige Betriebssysteme, Software und digitale Dienste entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von