Apparatus and method for uniform metallization on substrate
WO2016082093
Art A1
2. Juni 2016
Anmelder: ACM Research (Shanghai) Inc. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016082093
- Aktenzeichen
- EP14906779
- Anmeldetag
- 25. November 2014
- Veröffentlichung
- 2. Juni 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D5/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ACM Research (Shanghai) Inc.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
ACM Research (Shanghai)
ACM Research (Shanghai) ist die chinesische Tochtergesellschaft des US-notierten Halbleiterausrüsters ACM Research mit Sitz in Shanghai, der Reinigungs- und Beschichtungsanlagen für die Chipfertigung herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2007 bis 2025 ab.
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