Method for direct bonding of semiconductor substrates

WO2016083332 Art A1 2. Juni 2016

Anmelder: IMEC vzw 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016083332
Aktenzeichen: EP15801143
Anmeldetag: 24. November 2015
Veröffentlichung: 2. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IMEC vzw
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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