Epitaxial wafer, semiconductor element, epitaxial wafer manufacturing method, and semiconductor element manufacturing method

WO2016084311 Art A1 2. Juni 2016

Anmelder: Sanken Electric Co., Ltd., Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016084311
Aktenzeichen: EP15863344
Anmeldetag: 6. November 2015
Veröffentlichung: 2. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/20C30B29/38H01L21/205H01L21/338H01L29/778H01L29/812

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Sanken Electric Co., Ltd.
Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Handotai

Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.

1.022 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen