Substrate bonding device, substrate bonding method, and electronic device manufacturing method

WO2016084703 Art A1 2. Juni 2016

Anmelder: Asahi Glass Company, Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016084703
Aktenzeichen: EP15864066
Anmeldetag: 19. November 2015
Veröffentlichung: 2. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683B29C63/02B32B7/06B32B37/10C03C27/12G02F1/13G02F1/1333

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Asahi Glass Company, Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 AGC (Asahi Glass)

Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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