Sheet-like resin composition, laminate sheet, and semiconductor device production method

WO2016084707 Art A1 2. Juni 2016

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016084707
Aktenzeichen: EP15862332
Anmeldetag: 19. November 2015
Veröffentlichung: 2. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C09J7/00C09J7/02C09J201/00H01L21/301H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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