Surface mount package and manufacturing method thereof

WO2016084768 Art A1 2. Juni 2016

Anmelder: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016084768
Aktenzeichen: EP15862822
Anmeldetag: 24. November 2015
Veröffentlichung: 2. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology

Staatliches japanisches Forschungsinstitut (AIST), das breit angelegte angewandte Forschung in Bereichen wie Materialwissenschaft, Energie, Elektronik und Biotechnologie betreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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