Photosensitive resin composition, photosensitive element, cured product, semiconductor device, method for forming resist pattern, and method for producing circuit substrate

WO2016084868 Art A1 2. Juni 2016

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016084868
Aktenzeichen: EP15862395
Anmeldetag: 25. November 2015
Veröffentlichung: 2. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004G03F7/038H05K3/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von