Wiring-board production method, data correction device, wiring-pattern formation system, and data correction method
WO2016084977
Art A1
2. Juni 2016
Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016084977
- Aktenzeichen
- EP15863330
- Anmeldetag
- 30. November 2015
- Veröffentlichung
- 2. Juni 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/20H05K3/00H05K3/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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