Etching method and etching apparatus for silicon dioxide substrate

WO2016086841 Art A1 9. Juni 2016

Anmelder: Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2016086841
Aktenzeichen
EP15866070
Anmeldetag
1. Dezember 2015
Veröffentlichung
9. Juni 2016
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/768H01L21/311
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Beijing NAURA Microelectronics Equipment

Beijing NAURA Microelectronics Equipment ist ein chinesischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, mit weiteren Anmeldungen in Elektronik und Prozesssteuerung. Anmeldungen reichen von 2013 bis in die Gegenwart.

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