Electronic device

WO2016086896 Art A1 9. Juni 2016

Anmelder: Molex, LLC, Molex Interconnect (Shanghai) Co., Ltd. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016086896
Aktenzeichen: EP15864383
Anmeldetag: 4. Dezember 2015
Veröffentlichung: 9. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01Q1/44

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Molex, LLC
Molex Interconnect (Shanghai) Co., Ltd.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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