Material deposition system and method for depositing material in a material deposition system

WO2016087005 Art A1 9. Juni 2016

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016087005
Aktenzeichen: EP14815275
Anmeldetag: 5. Dezember 2014
Veröffentlichung: 9. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/12C23C14/24H05B33/10C23C14/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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