Liquid sealing material for copper bump, and resin composition for use as same

WO2016088417 Art A1 9. Juni 2016

Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016088417
Aktenzeichen: EP15865288
Anmeldetag: 1. September 2015
Veröffentlichung: 9. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K9/06H01L21/60H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Namics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von