Photosensitive composition for forming resist underlayer film, and resist underlayer film
WO2016088515
Art A1
9. Juni 2016
Anmelder: DIC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016088515
- Aktenzeichen
- EP15866242
- Anmeldetag
- 10. November 2015
- Veröffentlichung
- 9. Juni 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/11C07C39/16C08G8/00H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DIC Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
DIC Corporation
DIC Corporation ist ein japanischer Chemiekonzern (früher Dainippon Ink and Chemicals) mit Schwerpunkt auf Druckfarben, Pigmenten und organischen Feinchemikalien.
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