Electroconductive paste, connection structure, and method for manufacturing connection structure

WO2016088664 Art A1 9. Juni 2016

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2016088664
Aktenzeichen
EP15865855
Anmeldetag
27. November 2015
Veröffentlichung
9. Juni 2016
Rechtsraum
WO
IPC
H01B1/22H01B5/16H01L21/60H01R4/04H01R43/00H05K3/32
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von

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