Curable composition, method for producing curable composition, and semiconductor device

WO2016088832 Art A1 9. Juni 2016

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2016088832
Aktenzeichen
EP15865823
Anmeldetag
3. Dezember 2015
Veröffentlichung
9. Juni 2016
Rechtsraum
WO
IPC
C08G59/20C08K3/22C08K5/16C08L63/00H01L23/29H01L23/31
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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