Semiconductor adhesive, and semiconductor device and method for manufacturing same

WO2016088859 Art A1 9. Juni 2016

Anmelder: Hitachi Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016088859
Aktenzeichen: EP15866153
Anmeldetag: 3. Dezember 2015
Veröffentlichung: 9. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C09J4/02C09J5/06C09J7/00C09J11/06C09J201/00H01L23/29H01L23/31H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von