Surface-treated copper foil for forming high frequency signal transmission circuit, copper clad laminate board and printed wiring board

WO2016088884 Art A1 9. Juni 2016

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016088884
Aktenzeichen: EP15866224
Anmeldetag: 4. Dezember 2015
Veröffentlichung: 9. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: C23C26/00H01B5/02H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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