Coated Substrates

WO2016089345 Art A1 9. Juni 2016

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2016089345
Aktenzeichen: EP14907364
Anmeldetag: 1. Dezember 2014
Veröffentlichung: 9. Juni 2016
Rechtsraum: WO
IPC: B32B3/30B32B7/02B32B33/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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